主要参数： ①工作台行程：500 ×350 mm； ②最大切割厚度：260 mm/180mm(浸水加工)； ③最大工件重量：700kg/480kg(浸水加工)； ④最大切割速度：≥300mm2/min； ⑤最佳加工表面粗糙度：Ra≤0.4μm； |
苏州三光 LA500A | ||||||
主要用途： 本设备适用于硬脆材料（如陶瓷、玻璃、晶体、半导体材料等）的精密切割。广泛应用于电子元器件、光学材料、航空航天和科研领域，特别适合对切割表面光洁度和精度要求较高的场景，切割精度可达微米级。 切割过程在水中完成，可有效降低切割过程中的热应力和工件损伤，防止微裂纹产生。擅长航空发动机叶片、氢燃料电池双极板等复杂流道结构的精密切割，满足薄壁镂空结构、微孔阵列的尺寸一致性要求。 典型案例：
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